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    磁控濺射鍍膜機 Sputter

    上海伯東代理各類濺射鍍膜機, 蒸發鍍膜機, ALD, PEALD, PECVD, OLED, MBE, E-beam 等設備, 滿足研發和工業生產的高質量薄膜要求,

    磁控濺射鍍膜機 Sputter

    Sputter 16
    真空度 2E-10 torr

    磁控濺射鍍膜機

    Sputter 24
    真空度 5E-10 torr

    磁控共濺鍍設備 Co-Sputter

    上海伯東代理的磁控共濺鍍腔提供了精準控制多個磁控濺鍍的制程條件, 加裝美國 KRI 離子源, 為客戶提供品質保證的復合式薄膜, 廣泛應用于半導體, 納米科技, 太陽能電池等行業以及氧化物, 氮化物和金屬材料的研究等. 客制化基板尺寸, 最大直徑可達12寸晶圓.

    超高真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter

    上海伯東代理超高真空磁控濺鍍設備針對超高真空和高溫加熱設計的基板旋轉鍍膜機構, 使用陶瓷培林旋轉, 并在內部做水冷, 來保護機構以確保長時間運轉的穩定.

    多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer sputter

    上海伯東代理多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer sputter 擁有基板公自轉機構, 搭配美國 KRI 離子源可實現精準的多層膜結構并可以一次批量生產.

    連續式多腔磁控濺鍍設備 In-Line sputter

    上海伯東代理的連續式多腔磁控濺鍍設備可精確控制其濺鍍制程條件, 為客戶提供最優質的薄膜, 廣泛應用于納米研究技術, 材料研究, 氧化物, 氮化物和金屬材料的研究, 太陽能電池和觸碰螢幕等行業.

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