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    連續式多腔磁控濺鍍設備 In-Line sputter
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    連續式多腔磁控濺鍍設備 In-Line sputter

    連續式多腔磁控濺鍍設備 In-Line sputter
    上海伯東代理的連續式多腔磁控濺鍍設備可精確控制其濺鍍制程條件, 為客戶提供最優質的薄膜, 廣泛應用于納米研究技術, 材料研究, 氧化物, 氮化物和金屬材料的研究, 太陽能電池和觸碰螢幕等行業.
    連續式多腔磁控濺鍍設備
    In-Line 的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積. 其基板沿著軌道穿過各個真空腔內. 其電漿產生器有許多種類并且每一種都可使用, 例如射頻電源, 直流電源或脈沖直流電源. 還可以容納諸如濺鍍蝕刻, 基板加熱或電漿清洗之類的可選步驟, 并且具有完整的儀器和控制裝置可用于金屬導電薄膜, 電介質, 光學薄膜或其他濺鍍應用.

    連續式多腔磁控濺鍍設備配置和優點
    客制化基板尺寸最大為 1100 x 1300 mm
    優異的薄膜均勻度小于 ±5%
    高沉積速率 ≥ 250nm/min 和高效率陰極
    濺鍍功率: 射頻5Kw, 直流或脈沖直流20kW
    具有高均勻的氣體分布的流量控制器
    穩定的溫度控制, 可將基板加熱到 400°C
    連續式多腔磁控濺鍍設備
    連續式多腔磁控濺鍍設備腔體和選件
    連續式多腔磁控濺鍍設備腔體的極限真空度約為-10, 尺寸取決于基板尺寸和其應用.
    連續式多腔磁控濺鍍設備可以選用基板載臺回流線自動傳送機構, OES、RGA 或制程監控的額外備用端口.

    若您需要進一步的了解上海伯東連續式多腔磁控濺鍍設備, 請參考以下聯絡方式
    上海伯東: 葉小姐                                   臺灣伯東: 王小姐
    T: +86-21-5046-3511 ext 109              T: +886-3-567-9508 ext 161
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