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    Gel-Pak VERTEC? 紋理化薄膜 GP-TXF
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    Gel-Pak VERTEC? 紋理化薄膜  GP-TXF

    Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF
    上海伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產品基于專利的 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易于拆卸. 該膜非常適用于裸芯片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜  GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式, 例如 JEDEC 標準托盤(2英寸, 4英寸, 平面矩陣)或客戶特定的基板.
    Gel-Pak VERTEC? 紋理化薄膜 GP-TXF
    Gel-Pak  VERTEC® 紋理化薄膜  GP-TXF 參數:

    特性

    參數

    兼容設備尺寸

    > 800 μm

    TPE 膜顏色

    半透明

    表面粘性

    低(L), 中(M), 高(H)

    靜電放電

    > E12 (歐姆)

    工作溫度

    +10到+35°C

    儲存溫度

    -10到+50°C

    特點

    不含硅

     以上值僅供參考

    美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中必須避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得專利的 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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    上海伯東: 葉小姐                                   臺灣伯東: 王小姐
    T: +86-21-5046-3511 ext 109              T: +886-3-567-9508 ext 161
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