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    磁控共濺鍍設備 Co-Sputter
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    磁控共濺鍍設備 Co-Sputter

    上海伯東代理磁控共濺鍍設備 Co-Sputter
    上海伯東代理的磁控共濺鍍腔提供了精準控制多個磁控濺鍍的制程條件, 加裝美國 KRI 離子源, 為客戶提供品質保證的復合式薄膜, 廣泛應用于半導體, 納米科技, 太陽能電池等行業以及氧化物, 氮化物和金屬材料的研究等.

    上海伯東磁控共濺鍍設備配置和優點
    客制化基板尺寸, 最大直徑可達12寸晶圓.
    優異的薄膜均勻度小于±3%
    磁控濺鍍源(最多8個源), 靶材尺寸多種可選
    具有順序操作或共沉積的多個濺鍍源
    射頻, 直流或脈沖直流, 分別用于非導電與導電靶材
    精準流量控制器(最多4條氣體管線)
    基板可加熱到 1000°C.
    基材到靶材之間距可調節
    每個濺鍍源和基板均安裝遮板.
    腔體的極限真空度約 10-8 Torr

    磁控共濺鍍設備 Co-sputter

    濺鍍腔中, 在載臺部分可獨立施打偏壓, 對其基板進行清潔與增加材料的附著性等功能.


    安裝美國 KRI 離子源: 上海伯東代理美國 KRI 離子源可用于基板清潔和加速鍍膜材料的濺射速率, 并且離子源在材料沉積過程中可幫助沉積并使沉積后的薄膜更為致密.

    磁控共濺鍍設備 Co-sputter


    磁控共濺鍍是指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍, 濺鍍于被鍍物上. 磁控共濺鍍主要用于復合金屬或復合材料, 通過分別優化每一支磁控濺鍍槍(靶材)的功率來控制薄膜品質, 其薄膜厚度取決于濺鍍時間.

    若您需要進一步的了解上海伯東磁控共濺鍍設備 Co-sputter, 請參考以下聯絡方式
    上海伯東: 葉小姐                                   臺灣伯東: 王小姐
    T: +86-21-5046-3511 ext 109              T: +886-3-567-9508 ext 161
    F: +86-21-5046-1490                            F: +886-3-567-0049
    M: +86 1391-883-7267 ( 微信同號 )      M: +886-939-653-958
    qq: 2821409400 

    現部分品牌誠招合作代理商, 有意向者歡迎聯絡上海伯東 葉小姐 1391-883-7267
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